DSC 差示扫描量热仪主要功能

一、基础热转变测试（

玻璃化转变温度 Tg

测试材料软硬转变温度，判断刚性、耐寒耐热、老化、相容性。

适用：塑料、橡胶、树脂、薄膜、涂层、玻纤复合材料。

熔融行为：熔融温度 Tm、熔融焓 ΔHm

测定晶体熔化温度，峰面积积分得到熔融焓，表征结晶含量。

结晶性能：结晶温度 Tc、结晶焓 ΔHc、冷结晶 Tcc

• 降温结晶：熔体冷却结晶能力；

• 升温冷结晶：无定型材料升温重结晶；

  用于加工工艺（注塑、挤出、吹膜）工艺温度设计。

  结晶度计算

  利用熔融焓计算材料结晶度，判断软硬、强度、透明度。

二、热稳定性与氧化性能测试

氧化诱导时间 / 温度 OIT/OOT

高纯氧气氛围恒温 / 升温，测试材料抗氧化能力，评估塑料、润滑油、电缆料抗老化寿命。

热分解、热氧化放热峰

判断材料高温分解温度，评估使用上限温度、阻燃、高温加工安全性。

三、相变与纯度分析

小分子熔点与纯度测定（药典标准）

药物、有机单体、助剂依靠熔融峰宽窄计算样品纯度。

固 - 固相变、多晶型转变

药物多晶、无机盐、相变储能材料晶型转换，区分不同晶型稳定性。

共晶、低共熔混合物分析

助剂复配、药物混合、合金低温共熔行为研究。

四、相容性、固化、交联反应测试

树脂固化反应（环氧、聚氨酯、酚醛）

测固化起始温度、峰值温度、固化焓，计算固化度、确定固化工艺曲线。

高分子共混相容性判断

单一 Tg 代表相容，两个独立 Tg 代表两相分离，用于改性塑料、合金。

交联度、残余反应活性检测

固化后再次扫描，通过残余放热峰判断是否固化。

五、低温、高温、气氛可控专项功能

低温 DSC（配制冷附件）

-180℃~ 室温，测试橡胶低温脆化、低温 Tg、冷冻食品、电解液低温相变。

高温 DSC

最高至 700~1600℃，金属合金、陶瓷、无机粉体熔融、相变、烧结行为。

气氛切换控制

氮气（惰性防氧化）、空气、氧气、水蒸气，模拟使用环境。

六、调制 DSC（MDSC，进阶功能）

• 可逆：Tg、熔融、热容；

• 不可逆：冷结晶、固化、热历史松弛；

  优势：区分重叠峰，精准测弱玻璃化转变、弱结晶样品。

七、其他特色测试功能

水分 / 溶剂挥发吸热

样品中水、有机溶剂挥发产生吸热峰，半定量挥发物含量。

吸附、脱附热效应

分子筛、吸附材料、粉体填料吸放热表征。

比热容 Cp 测试

精准测定材料定压热容，用于热传导、隔热材料仿真计算。

热历史消除与退火研究

升降温循环消除内应力，研究退火、时效对结晶、Tg 的影响。

相变储能材料焓值测试

石蜡、盐类相变储能材料，测试储热焓、循环稳定性。

八、行业应用概括

• 高分子塑料：加工温度、结晶度、抗老化、改性相容性

• 医药：熔点、多晶型、纯度、制剂稳定性

• 化工树脂：固化工艺、固化度

• 金属 / 无机：合金相变、陶瓷烧结

• 食品 / 相变储能：熔融、冷冻、储热性能

• 电子材料：电解液、封装树脂耐热低温性能