TESCAN 泰思肯全产品线完整详解

一、扫描电子显微镜（SEM，主流主力产品线）

1、VEGA 系列｜钨灯丝入门‑工业通用款（走量主力机型）

1. VEGA 标准版：无孔径光路、一键开机、免光阑调节；标配集成 EDS 能谱；分辨率 3 nm@30kV；超长寿命钨灯丝；适合工厂 QC、中小型实验室Tescan

2. VEGA Compact 紧凑型：占地更小，大样品腔；Essence 操作系统；适合空间有限的实验室、来料检测

优势：上手简单、运维成本低，经销商最容易出货的基础机型

2、MIRA 系列｜肖特基场发射 SEM（市面爆款、出货量最高）

• 核心镜筒：BrightBeam 无漏磁场发射镜筒，0.8 nm@30kV、1.4 nm@1kV 低电压分辨率，可测磁性样品、软质高分子、锂电池隔膜、极片

• 标配镜筒内多级探测器、Wide‑Field‑Optics 超大视场导航；可加装 EDS/EBSD/CL 阴极荧光、原位加热 / 拉伸样品台

• 细分版本：MIRA L（基础场发射）、MIRA XHR（超高分辨）、MIRA3、MIRA4 新一代机型

3、SOLARIS 系列｜超高分辨冷场发射 SEM

• 冷场电子枪，低电压成像；适配冷冻 FIB、冷冻电镜断层扫描 Cryo‑ET；生物、软材料、敏感纳米样品Tescan

SEM 全系通用附件

二、FIB‑SEM 双束聚焦离子束电镜（半导体核心产品线，机型）

（一）镓离子 Ga‑FIB 产品线（TEM 超薄样品制备标配）

1. AMBER 2：主流商用双束；全新 Orage‑2 离子镜筒；离子束分辨率 2.5 nm；自动化 TEM 薄片制备、3D 断层重构、芯片线路修改、失效分析

2. S8000G：BrightBeam 无磁场电镜镜筒；适合磁性样品；400nA 超大电子束流；材料科研、MEMS 器件加工TESCA...

3. S9000G：旗舰 Ga‑FIB；Triglav 超高分辨镜筒；超低电压性能优异，20nm 以下先进芯片 TEM 样品制备TESCA...

（二）氙等离子 Xe‑FIB（新一代无镓损伤机型，当下热门增量市场）

1. AMBER‑X2（爆款）：MISTRAL 氙等离子离子柱；离子束分辨率 10nm@30kV；束流最高 3.3μA，刻蚀速度比传统镓 FIB 快数十倍；无镓离子注入污染；适合大面积截面、封装芯片失效、锂电电极大体积三维表征、生物样品制备Tescan

2. S8000X：离子双束；iFIB + 离子光路；最大 1mm 超大离子束视场；先进制程半导体、大尺寸器件剖层分析TESCAN

FIB‑SEM 核心应用

三、透射电镜 / 多模式分析 STEM

TENSOR 系列 集成式 4D‑STEM

四、X 射线显微 CT（Micro‑CT 三维无损检测）

五、飞秒激光加工系统 FemtoChisel

六、核心技术 & 软件系统

1. BrightBeam™无漏磁镜筒：全系列SEM/FIB 标配，磁性样品无需消磁即可观测

2. Wide‑Field‑Optics 超大视场光学：超大无畸变视野，大样品快速定位

3. Essence™统一操作系统：全机型通用、3D 样品台碰撞预警、模块化工作流、多探测器智能切换TESCAN