该设备拥有12条输气管线，可以适应各种气体的需求，包括C4F8、CF4、O2、Ar、CO、CO2、O2、CHF3、HBr、N2、SF6、H2等，这为它在不同的蚀刻环境中提供了灵活性和适应性。同时，单室自制手动的特点使得操作更加便捷，大大提高了工作效率。

双频射频控制

高低频独立调节（如2MHz/60MHz），精准控制等离子体能量与密度，平衡各向异性刻蚀与材料选择性

自适应工艺控制（APC）

集成实时传感器与闭环反馈，动态调整气体流量压力[射频功率

以下是二手 Lam Research 2300_Flex45 刻蚀机的核心参数清单（基于该系列设备的公开技术信息整理）：

一、基础参数

• 适用晶圆尺寸：300mm（12英寸）

• 设备类型：金属/绝缘膜等离子体刻蚀机

• 生产年份：2023

• 制造商：Lam Research（泛林集团）

二、工艺能力

• 刻蚀对象：金属层（如Cu、Al等）、绝缘膜（如SiO₂、低k介质）

• 支持制程：逻辑芯片/存储芯片的28nm及以下*制程（Flex45系列主打*节点）

• 使用气体：Cl₂、BCl₃等刻蚀气体（与备注信息一致）

三、性能指标

• 刻蚀选择性：对金属/介质层的选择性＞50:1（保证刻蚀精度）

• 均匀性：晶圆内刻蚀均匀性＜3%（3σ）

• 产能：约80~120片/小时（取决于具体工艺步骤）

四、设备配置

• 晶圆传输：多腔室+自动化晶圆处理系统

• 控制系统：Lam自研的制程控制软件（支持实时工艺监控）

• 安全配置：气体泄漏检测、等离子体防护等半导体产线标准安全模块