更新时间:2026-06-03
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一端固定、一端自由摆动,装夹产生微小夹持应力,形变更大;适合热膨胀大、易翘曲、小尺寸注塑件、PCB 小切片、复合材料小样,低温 / 大形变测试优选。
选型简记:常规质控选双悬臂;易翘曲小样品选单悬臂;厚大板→三点弯曲;薄膜橡胶→拉伸
玻纤环氧基板、FR-4、高速材料 PPO/BT 树脂板材、铝基 PCB:测Tg、模量、损耗因子 tanδ、固化度;
模拟回流焊升温,评估受热刚度变化、板材翘曲分层风险;
来料批量 Tg 抽检、老化前后性能对比,符合 IPC、ASTM D4065。
样品尺寸:长 35~50mm、宽 6~12mm、厚 1.0~3.0mm,适配双悬臂标准规格。
纯树脂 / 玻纤增强改性塑料,测玻璃化转变、次级松弛,分析增韧、填充改性效果;
HDT 替代验证、高低温模量变化,确定零部件使用温度上限;
注塑工艺优化:不同注塑温度 / 保压导致的内应力变化(tanδ 变化反映内应力)。
温度扫描看基体 Tg、纤维 - 树脂界面结合状态(界面差出现多余损耗峰);
湿热 / 冷热老化后模量衰减,用于汽车内饰、结构件选材。
芯片封装环氧、塑封料:小尺寸试样,单悬臂测 Tg 与高温软化,预判封装开裂;
超薄 PCB 小片(<1mm),受热易翘曲,优先单悬臂。
温度扫描:
频率扫描:构建时温叠加 TTS 主曲线,预测材料长期蠕变、使用寿命;
恒温蠕变 / 应力松弛:塑胶结构件长期形变、应力回弹失效评估;
湿热 / 紫外 / 热氧老化前后性能对比,可靠性验证。
| 夹具 | 适用试样 | 禁用材料 |
|---|---|---|
| 双悬臂 | 标准塑料样条、PCB 板、短纤复材、 硬质热固 | 超薄薄膜、软橡胶 |
| 单悬臂 | 小塑件、易翘曲料、封装料、小 PCB 切片 | 大块厚板 |
| 三点弯曲 | 厚板材、 高模量陶瓷、厚复材 | 软质弹性体 |
| 拉伸 | 薄膜、橡胶、 纤维、胶膜 | 厚硬板材 |
双悬臂:标距 40mm,宽 5~10mm,厚度 1~3mm;
单悬臂:标距 15~20mm,宽 4~8mm,厚度 0.5~2.5mm。
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