更新时间:2026-07-21
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两款核心差异集中在轻元素检测能力、真空 / 氦气光路、微区、检出限、适用行业,先看核心参数对比,再按场景直接给出选型结论。

EDX-7000:空气光路,检测 Na(11)~U(92),无法测 C、O、F 等超轻元素Shimadzu
无真空 / 氦气吹扫,仅能测钠及更重元素;卤素 Cl、Br 可测,但 F 测不出。
EDX-8000:超薄窗 SDD 检测器 + 真空 / 氦气吹扫光路,检测 C(6)~U(92)Shimadzu
可定量碳、氧、氟、氮,适配塑胶、涂料、薄膜、无卤管控、有机物基体。
EDX-7000:空气常压测试,无真空腔、无氦气吹扫,开机即用,无耗材(氦气)
EDX-8000:内置真空腔体,支持真空 / 氦气两种模式;测 C/O/F 必须真空 / 氦气,轻元素检出限提升 1.5~5 倍Shimadzu
EDX-7000:光斑档位 1/3/5/10 mm,无 0.3mm 微小光斑,细小焊点、镀层、微小样品测不了
EDX-8000:0.3/1/3/10 mm 四档光斑,标配 0.3mm 微区,适合微小元器件、细小镀层、小颗粒、PCB 引脚微区检测Shimadzu
中重元素(Na 及以下金属、重金属、Cl/Br):两者接近,7000 RoHS、重金属筛查
轻元素(F、C、O、N):EDX-8000 检出限远优于 7000,7000 基本无响应
薄膜 / 微量涂层:8000 超薄窗 + 真空,薄膜 FP 法定量精度更高
EDX-7000:零气体耗材,仅定期更换薄膜,运维成本极低
EDX-8000:长期使用需氦气钢瓶 / 发生器,真空泵定期维护,年运维成本更高,设备采购价更高
仅管控 RoHS 6 项重金属(Pb/Cd/Hg/Cr/PBB/PBDE)、卤素 Cl/Br,不要求测氟 F、碳 C、氧 O;
样品为金属合金、五金、电镀件、土壤、矿石、油品硫含量、塑料只测重金属;
样品尺寸偏大,不需要测 0.3mm 微小焊点、微小颗粒、细引线;
实验室无氦气供气条件,希望免气体、低运维;
来料快速筛查为主,对 C/O/F 无定量要求。
无卤管控(氟 F 定量)、塑胶 / 涂层 / 胶水 / 薄膜测 C/O/F;
分析有机物、树脂、碳粉、橡胶、纸质包装、高分子材料;
需要微小区域检测:PCB 微小焊点、微型元器件、细线镀层、微小颗粒、小零件截面;
薄膜镀层微量定量(有机涂层、氟素涂层、超薄膜厚);
科研、材料研发、高分子、锂电材料(碳、氧、氟电解液 / 极片);
需精准分析低含量轻元素、多层薄膜结构。
| 需求条件 | 推荐型号 |
|---|---|
| 只测 RoHS 重金属、Cl/Br,不测 F/C/O,样品大 | EDX-7000 |
| 无卤管控、测氟 / 碳 / 氧、塑胶薄膜 | EDX-8000 |
| 需要 0.3mm 微区测微小焊点、微型元件 | EDX-8000 |
| 无氦气、想免气体耗材、低成本运维 | EDX-7000 |
| 材料研发、高分子、锂电、有机基体分析 | EDX-8000 |
| 金属、矿石、油品、土壤重金属筛查 | EDX-7000 |
| 超薄涂层、多层薄膜定量分析 | EDX-8000 |

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