赛默飞K-Alpha X射线光电子能谱 XPS 如何应对PCB表层测试
2026-06-09 赛默飞K‑AlphaXPS非常适合PCB表层(焊盘、OSP、阻焊、金/镍/铜镀层)分析,核心是:微区精确定位+绝缘荷电中和+可控离子刻蚀+化学态解析,可直接应对PCB常见的尺寸、绝缘/混合导电、微区、表面污染、多层薄膜五大难点。一、PCB表层测试核心难点尺寸与异形:PCB板大、厚薄不均、焊盘/线路密集(μm级)。绝缘/混合导电:OSP膜、阻焊层、基材绝缘;焊盘(Cu/Ni/Au)导电,易荷电漂移ThermoFisherScientific。表面极敏感:XPS探测深度仅1–10...二手赛默飞K-Alpha X射线光电子能谱 XPS 测试样品要求
2026-06-05 赛默飞K-Alpha(含二手机型通用)XPS样品测试全套要求K-Alpha标配四轴样品台、最大安放区域60×60mm、样品极限厚度20mm;常规送样优先按5×5×3mm标准制备(实验室通用尺寸),仪器单色Al靶、光斑30~400μm、双束电荷中和、Ar离子刻蚀(100~4000eV),可测Li(Z≥3)~U,H/He无法检测,原子含量<5%元素大多无有效信号。一、尺寸规格(块状/薄膜/片材)尺寸:5mm×5mm×≤3mm(长×宽×厚),批量统一此规格,固定在导电胶最稳妥;仪器...动态热机械分析仪器 TA-DMA-Q800 浸泡夹具应用场景
2026-06-05 Q800浸泡夹具分浸没拉伸(薄膜/薄片)、浸没压缩(块状/泡棉)两种构型,最高液相测试温度80℃,样品全浸没在水、溶剂、油、酸碱液中,同步测储能模量E'、损耗模量E''、tanδ、Tg、蠕变/应力松弛,核心用于液体服役环境下高分子、复合材料、密封材料湿热/溶剂老化粘弹性表征TAInstruments。一、高分子材料:吸水溶胀、溶剂塑化性能研发1.通用塑料/工程塑料(PA、POM、PET、PC、PPS)水煮/湿热浸泡:纯水、沸水、湿热环境,测试吸水后模量衰减、Tg下降、塑化效应...加我微信,了解最新动态

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