二手 TA热分析仪 DSC/TGA/TMA/DMA/SDT TA Instruments（热分析领域核心厂商）的热分析仪器涵盖差示扫描量热仪 (DSC)、热重分析仪 (TGA)、动态热机械分析仪 (DMA)、热机械分析仪 (TMA) 等，不同型号核心技术参数差异显著，以下按仪器类型梳理关键技术参数框架（附主流型号参考），便于性能评估与选型：

一、核心热分析技术与原理

1. 差示扫描量热法 DSC

基本原理：在程序控温下，测量样品与惰性参比物的热流差 / 功率差随温度 / 时间变化，表征熔融、结晶、玻璃化、反应热等热事件。

TA 核心技术：

1：Tzero (T4P) 热流技术：通过测量传感器热阻与热容，以四项热流方程计算精确实时热流，基线更稳、无需额外基线扣除，单次运行可测热容。

2：调制 DSC (MDSC)：在线性升温上叠加正弦温度振荡，分离可逆（热容）与不可逆（反应热）热流，解析重叠转变更精准。

3：典型应用：玻璃化温度 Tg、熔点 Tm、结晶度、反应焓、氧化诱导期 OIT。

2. 热重分析法 TGA

基本原理：程序控温 + 气氛控制下，用高精度微量天平测量样品质量变化 (Δm) 及速率 (dm/dt)，反映分解、蒸发、氧化、吸附等过程。

TA 核心技术：

1：Modulated TGA(MTGA)：叠加温度调制，分析分解动力学更高效，减少传统多升温速率实验的时间成本。

2：Hi-Res TGA：智能调整升温速率，精准捕捉台阶拐点，提升分辨率。

典型应用：热稳定性、组分含量（如填料、挥发分）、分解动力学、氧化稳定性。

3. 同步热分析 SDT (DSC-TGA 同步)

1：基本原理：同一炉体中同步测量热流 (DSC) 与质量 (TGA)，可区分无失重的热转变（如熔融、Tg）与有失重的过程（如分解），温度范围可达室温～1500℃。

2：典型应用：聚合物降解、复合材料热行为、催化剂反应、含能材料热 - 质耦合分析。

4. 动态力学分析 DMA

基本原理：程序控温 + 气氛控制下，对样品施加正弦交变应力 / 应变，测量储能模量 E’、损耗模量 E"、损耗因子 tanδ 等，表征粘弹性、玻璃化、交联、蠕变 / 应力松弛。

TA 核心技术：多种夹具（三点弯、拉伸、剪切、压缩）适配不同样品形态，宽温域（-150℃~600℃）与宽频率覆盖。

典型应用：高分子材料 Tg/Tα、阻尼性能、固化动力学、力学稳定性。

5. 热机械分析 TMA

基本原理：程序控温 + 气氛控制下，施加恒定载荷，测量样品尺寸变化 (膨胀 / 收缩 / 软化)，表征热膨胀系数 CTE、软化温度、烧结收缩等。

典型应用：CTE 匹配设计、玻璃化转变、熔点 / 软化点、薄膜 / 涂层热稳定性。

二、TA 仪器通用系统架构

1. 控温系统：高精度加热炉（电阻 / 红外），宽温域、快升降温、高均匀性。

2. 传感器：Tzero 热流传感器、微量天平（精度 μg 级）、位移 / 力学传感器、红外测温。

3. 气氛控制：惰性 / 反应气（N₂、O₂、Ar、H₂等），流量 / 压力精准可控，适配氧化 / 还原 / 真空环境。

4. 软件平台：TRIOS 软件，集成数据采集、处理、动力学分析（如 ASTM E1640）、报告生成。

三、核心技术对比速览

四、总结