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产品简介
二手 TA热分析仪 DSC/TGA/TMA/DMA/SDT美国 TA 仪器的热分析设备覆盖DSC、TGA、SDT、DMA、TMA、激光导热等核心技术，核心原理均围绕在程序控温 + 气氛控制下，测量材料随温度 / 时间的热、力学、质量等物理化学变化，以下为关键技术与原理要点。
产品分类
基本原理：在程序控温下，测量样品与惰性参比物的热流差 / 功率差随温度 / 时间变化，表征熔融、结晶、玻璃化、反应热等热事件。
TA 核心技术：
1：Tzero (T4P) 热流技术：通过测量传感器热阻与热容，以四项热流方程计算精确实时热流，基线更稳、无需额外基线扣除，单次运行可测热容。
2：调制 DSC (MDSC)：在线性升温上叠加正弦温度振荡，分离可逆（热容）与不可逆（反应热）热流，解析重叠转变更精准。
3：典型应用：玻璃化温度 Tg、熔点 Tm、结晶度、反应焓、氧化诱导期 OIT。
基本原理：程序控温 + 气氛控制下，用高精度微量天平测量样品质量变化 (Δm) 及速率 (dm/dt)，反映分解、蒸发、氧化、吸附等过程。
TA 核心技术：
1：Modulated TGA(MTGA)：叠加温度调制，分析分解动力学更高效，减少传统多升温速率实验的时间成本。
2：Hi-Res TGA：智能调整升温速率，精准捕捉台阶拐点，提升分辨率。
典型应用：热稳定性、组分含量（如填料、挥发分）、分解动力学、氧化稳定性。
1：基本原理：同一炉体中同步测量热流 (DSC) 与质量 (TGA)，可区分无失重的热转变（如熔融、Tg）与有失重的过程（如分解），温度范围可达室温～1500℃。
2：典型应用：聚合物降解、复合材料热行为、催化剂反应、含能材料热 - 质耦合分析。
基本原理：程序控温 + 气氛控制下，对样品施加正弦交变应力 / 应变，测量储能模量 E’、损耗模量 E"、损耗因子 tanδ 等，表征粘弹性、玻璃化、交联、蠕变 / 应力松弛。
TA 核心技术：多种夹具（三点弯、拉伸、剪切、压缩）适配不同样品形态，宽温域（-150℃~600℃）与宽频率覆盖。
典型应用：高分子材料 Tg/Tα、阻尼性能、固化动力学、力学稳定性。
基本原理：程序控温 + 气氛控制下，施加恒定载荷，测量样品尺寸变化 (膨胀 / 收缩 / 软化)，表征热膨胀系数 CTE、软化温度、烧结收缩等。
典型应用：CTE 匹配设计、玻璃化转变、熔点 / 软化点、薄膜 / 涂层热稳定性。
| 技术 | 测量信号 | 核心参数 | TA 关键优势 |
|---|---|---|---|
| DSC | 热流差 (dH/dt) | Tg, Tm, ΔH, Cp | Tzero, MDSC, 基线稳定 |
| TGA | 质量变化 (Δm) | Td, 组分含量，dm/dt | MTGA, Hi-Res, 天平精度 |
| SDT | 热流 + 质量 | 热 - 质耦合事件 | 同步测量，区分失重 / 非失重 |
| DMA | 模量 (E’, E"), tanδ | Tg, 阻尼，固化度 | 多夹具，宽频宽温 |
| TMA | 尺寸变化 (ΔL) | CTE, 软化温度 | 微力控制，变形精准 |
| 激光导热 | 热扩散系数 α | λ, α, Cp | 宽温域，快速测量 |
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